光刻機已經到了人類工程極限，卻仍鎖不住微環芯片的波長
硅光學界曾判定微環因波長漂移無法量產，這家公司造了一臺激光退火修條設備，把波長良率做到99%，繞開了對頂級光刻機的依賴。
核心論點 · 點時間戳可跳到原聲
算力增長遠超銅線承載力
過去十年全球算力增長了約一億倍，幾乎每年翻十倍，但芯片面積只能按邊長的平方增長，用來傳輸數據的「邊」增長天然更慢。當帶寬需求變成原來的十倍、百倍甚至千倍時，銅已經完全搞不定，互聯第一次從計算的附屬品變成了決定AI集群效率和能效的核心節點。
微環比MZI小兩個數量級，催生寬而慢設計
傳統馬赫曾德爾(MZI)調製器尺寸在3毫米左右，微環調製器直徑只有15微米左右，相差兩個多數量級。MZI受限於邊緣排布，只能靠不斷提高單通道速率來堆帶寬；微環因為夠小，可以像撒芝麻一樣鋪滿整顆芯片，改用大量低速通道並行，反而做出更高的總帶寬密度和更低功耗。
性能再好，沒法量產也白搭
微環在實驗室裡表現優異，用可調激光器對準它就能做出很好的發射機，但量產時採購的激光器波長和每顆微環的響應波長對不上，根本沒法規模化製造。導師的判斷是這個東西性能雖然很好，但是沒法被量產，原因是微環的波長天生就會隨意飄動，這是產業長期不敢all in微環的核心顧慮。
— 張維薇光刻精度已到極限，仍鎖不住相位
常規思路是靠更好的光刻機把線寬做準來壓住波長漂移，但即便做到0.5納米甚至1納米精度——已是人類工程極限——對精密光學器件來說這點抖動仍可感知、仍會導致相位偏移。他因此決定放棄在光刻環節死磕精度，把「把線寬做準」和「把波長調準」拆成兩件事，另造一臺設備專門校正每個微環的相位。
— 張維薇修條設備把波長良率做到99%
這臺命名為智威1000E的設備，用上萬個脈衝激光逐點掃描芯片上的非晶化硅區域，以皮米級精度把每個微環的波長拉到目標值，在微環波長這一個單項指標上把良率做到了99%。這意味著微環製造不再必須依賴EUV等頂級光刻機，給了用成熟工藝節點量產微環芯片的可能性。
— 張維薇一顆激光器3000美元，逼出自研光源
每個微環對應一個波長，一組8通道微環理論上需要8顆單獨挑選波長的窄線寬DFB激光器，但這種定製光源一顆報價約3000美元，而且8顆激光器並排放會互相發熱、不能靠堆高功率解決，拆分又會損傷器件性能。團隊最終自研梳狀激光器，讓一顆激光器直接產出8個甚至16個波長，大幅壓低了光源環節的成本和複雜度。
電芯片是GPU和光之間的翻譯官
GPU自帶的SerDes是為驅動50歐姆阻抗的銅線設計的，電壓大概400到800毫伏，但微環是非線性器件，需要1.6到2伏甚至更高的驅動電壓、特定的反偏電壓，還對溫度極其敏感，需要實時鎖定波長——這些GPU原生都不具備。團隊專門做了一顆電芯片夾在GPU和光芯片之間，把電信號翻譯成光能讀懂的形式，整個過程對GPU完全透明。
OIO不是更好的光模塊，而是新範式
團隊明確表示不想做下一個中際旭創，因為光模塊是為通信場景設計的，而Scale-up互聯的需求來自計算側——不惜一切代價讓算力跑滿、極致低延遲。所以OIO要定義的是一套全新的計算光互聯範式。對於英偉達這種全棧自研的閉環生態（團隊稱之為蘋果生態），他們選擇反過來做安卓生態，把技術開放給國內外所有GPU公司。
原話 · 已逐字校驗
我覺得隨著光互聯如果真的做到了GPU裡面去 很有可能計算已經不是整個AI集群的一箇中心節點了 互聯可能會變成整個AI集群的一箇中心節點
如果光互聯真的做進GPU內部，計算很可能不再是AI集群的中心節點，互聯反而會變成AI集群的中心節點。
他說這個東西性能雖然很好 你明顯能follow 但是它沒法被量產
導師說，這個東西性能雖然很好，你明顯能follow，但是它沒法被量產。
張維薇22:16
我當時就是說那你在用最好光刻機不管你怎麼做 你達到人類工程極限了 但是我光學光波長光學機器 它是天然的一個敏感氣節 我就是能感受到你的微弱
我當時說，你用最好的光刻機不管怎麼做，都已經到了人類工程極限了，但光學的波長測量天生就是一個敏感器件，我就是能感受到你那點微弱的偏差。
張維薇24:18
就是說大概就是說精種光源 拔不通道的DF激光器零化源 它的價格大概是3000美金一顆賣給你
定製鎖定波長的窄線寬DFB激光器，大概賣你3000美元一顆。
特斯拉當年在坐電動車的時候 20年前 沒有人去做電機電控電池 那你必須都得做了 你要被整機
特斯拉當年做電動車的時候，20年前沒有人做電機、電控、電池，所以你必須都得自己做，你要做整機。
我們OIO並不是要做一個更好的光模塊 而是OIO要定義一個計算光互聯的新的範式
我們OIO並不是要做一個更好的光模塊，而是OIO要定義一個計算光互聯的新範式。
但是我們願意做安卓生態 我希望把我們open給所有的這樣的公司
但我們願意做安卓生態，希望把自己開放給所有這樣的公司。
數字與實體
| 算力十年增長倍數 | 約1億倍（幾乎每年10倍） | 5:02 |
| MZI調製器尺寸 | 約3毫米 | 15:09 |
| 微環調製器直徑 | 約15微米 | 15:09 |
| 微環波長良率（經修條設備後） | 99% | 29:25 |
| 定製DFB激光器單價 | 約3000美元/顆 | 33:33 |
| 公司估值 | 剛過10億美元（獨角獸） | 3:02 |
| 流片輪次 | 光芯片8輪、電芯片5輪 | 45:46 |
術語
- CPO共封裝光學
- 把光學器件與交換芯片封裝在一起，主要用於交換側的光互聯
- OIO光學輸入輸出
- 直接把光連接到計算芯片(GPU/CPU)引腳旁的新型互聯技術
- UCIE通用芯粒互聯協議
- 為chiplet間互聯設計的協議標準，原本只覆蓋幾釐米到幾毫米距離
- microring modulator微環調製器
- 直徑僅十幾微米的環形光調製器件，靠波長諧振工作
- MZI馬赫曾德爾調製器
- 依靠光程相位干涉實現調製的傳統光調製器件，尺寸在毫米級
- WDM波分複用
- 讓多個不同波長的信號共用一根光纖同時傳輸的技術
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關注AI算力基礎設施的投資人、半導體與光通信工程師、想搞懂CPO/OIO技術路線之爭的從業者。
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